Cet annuaire regroupe la liste des projets labellisés et financés depuis la création du pôle Elopsys.
Intégration hétérogène 3D (System-in-Package) pour objets communicants en gamme millimétrique.
Partenaires/Partners : IEMN (Institut d'Electronique de Microélectronique et de Nanotechnologie) ; CEA-LETI (Commissariat à l'Energie Atomique) ; IETR (Institut d'Electronique et Télécommunication de Rennes) ; XLIM ; DELFMEMS ; THALES ALENIE SPACE France ; OMMIC SAS ; ST MICROELECTRONICS SA